[发明专利]一种自循环微流控芯片及其制备方法和用途有效
| 申请号： | 201710784242.8 | 申请日： | 2017-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN107570245B | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 弥胜利;孙伟;李柏翰;李伟;杜志昌;王金杰 | 申请（专利权）人： | 清华大学深圳研究生院 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 广东德而赛律师事务所 44322 | 代理人： | 叶秀进 |
| 地址： | 518055 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种自循环微流控芯片及其制备方法和用途。该微流控芯片包括自上而下的微流体层、电渗驱动层以及芯片基底层，所述电渗驱动层分别与微流体层和芯片基底层限定出相互独立的微流体流道和宽/窄电极液态金属流道，在微流体流道和宽/窄电极液态金属流道中分别灌注有待驱动溶液和液态金属，其中所述电渗驱动层和宽/窄电极液态金属流道均呈叉指状，且所述电渗驱动层的下表面完全覆盖宽/窄电极液态金属流道，电渗驱动层的上表面裸露在微流体流道中，宽/窄电极液态金属流道的两端分别通过四个金属电极与电源连通。本发明的微流控芯片具备体积小、集成度高、便携、稳定性好等优点，其制备工艺也十分简单易行、制备成本低，应用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 循环 微流控 芯片 及其 制备 方法 用途 | ||
【主权项】：
1.一种自循环微流控芯片，包括自上而下的微流体层、电渗驱动层以及芯片基底层，所述电渗驱动层分别与微流体层和芯片基底层限定出相互独立的微流体流道和宽/窄电极液态金属流道，在微流体流道和宽/窄电极液态金属流道中分别灌注有待驱动溶液和液态金属，其中所述电渗驱动层和宽/窄电极液态金属流道均呈叉指状，且所述电渗驱动层的下表面完全覆盖宽/窄电极液态金属流道，电渗驱动层的上表面裸露在微流体流道中，宽/窄电极液态金属流道的两端分别通过四个金属电极与电源连通。
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