[发明专利]一种多层线路板层偏改善方法

摘要

本发明涉及一种多层线路板层偏改善方法，包括以下步骤：S1、图形制作；S2、PE冲孔机；S3、预叠；S4、组合；S5、叠板；S6、热压；S7、X‑RAY钻靶；其中，图形制作时进行内层管控，内层管控包括：a、菲林按照日期形式管控，内层无尘室同一料号不同日期板需区分按标示放置，蚀刻按照编号区分走板；b、内层菲林涨缩管控是±1mil，蚀刻板按照±3mil管控。本发明通过分析线路板层偏的原因，设置了相应的方法进行管控，主要通过内层菲林的管控、PE冲孔机的涨缩分堆、压合对涨缩板的配套生产及生产条件管控，改善线路板层偏的情况，提高了生产质量。

主权项

1.一种多层线路板层偏改善方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、图形制作，将内层线路曝光在板子上，再通过蚀刻将需要的图形蚀刻处理，形成可导通的电路；/nS2、PE冲孔机，通过将去膜后的六层以上多层板进行打孔的动作，以利于多层板的后工序加工；及将不同涨缩范围的板子分开走板；/nS3、预叠，将经过棕化处理的芯板，按MI叠构要求将板、半固化片、铜箔固定在一起；/nS4、组合，固定好的板整齐排在平整的钢板上；/nS5、叠板，将排好板的钢板按SOP要求整齐的叠放在一起，待进压机；/nS6、热压，通过真空、高温、高压的条件，把内层芯板与PP有效的压合成一体，形成3层以上的多层板；/nS7、X-RAY钻靶，通过X-RAY钻靶机抓取内层靶标，钻锣边定位孔，同时测量出靶孔距离，与MI资料标准距离进行对比，得出生产板的涨缩值，区分出不同涨缩的板，分堆后按不同钻带系数出下工序锣边；/n其中，图形制作时进行内层管控，内层管控包括：/na、菲林按照日期形式管控，内层无尘室同一料号不同日期板需区分按标示放置，蚀刻按照编号区分走板；/nb、内层菲林涨缩管控是±1mil，蚀刻板按照±3mil管控。/n