[发明专利]碱性无氰镀镉除氢脆剂及其电镀液、电镀液的制备方法在审
申请号: | 201710738123.9 | 申请日: | 2017-08-24 |
公开(公告)号: | CN107400907A | 公开(公告)日: | 2017-11-28 |
发明(设计)人: | 胡国辉;王东风;包海生;吴星星 | 申请(专利权)人: | 重庆立道表面技术有限公司;重庆立道科技有限公司 |
主分类号: | C25D3/26 | 分类号: | C25D3/26 |
代理公司: | 重庆谢成律师事务所50224 | 代理人: | 刘贻行 |
地址: | 402260*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本发明提供的一种碱性无氰镀镉除氢脆剂及其电镀液、电镀液的制备方法,所述除氢脆剂按重量份包括如下成分0.1~1份聚乙二醇和0.1~10份硫氰酸盐;所述电镀液按浓度包括如下组分30~45g/L硫酸镉、40~60g/L氢氧化钾、20~50g/L柠檬酸、20~180g/L络合剂和0.2~11g/L除氢脆剂。本发明提供了一种去氢效果好、低成本、稳定性好的碱性无氰镀镉除氢脆剂,利用本发明的碱性无氰镀隔除氢脆剂制得的电镀液在不改变原有工艺基础上减少了镀镉工件高温去氢后处理工序,无需高温烘烤去氢,而且聚乙二醇、硫氰酸盐还可以与镀液中的络合剂、添加剂协同作用使钢铁基体获得均匀、平滑、细致、耐腐蚀、无脆性、无针孔、无毛刺的无氰镉镀层。 | ||
搜索关键词: | 碱性 无氰镀镉 氢脆剂 及其 电镀 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种碱性无氰镀镉除氢脆剂,其特征在于:所述除氢脆剂按重量份包括如下成分:0.1~1份聚乙二醇和0.1~10份硫氰酸盐。
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