[发明专利]一种六硼化镧弥散强化铜基触头材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201710735019.4 | 申请日： | 2017-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN107686904A | 公开（公告）日： | 2018-02-13 |
| 发明（设计）人： | 张久兴;高思远;胡可;韩翠柳;杨新宇 | 申请（专利权）人： | 合肥工业大学 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C32/00;C22C1/05;H01H1/025 |
| 代理公司： | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司34101 | 代理人： | 卢敏 |
| 地址： | 230009 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种六硼化镧弥散强化铜基触头材料及其制备方法，其是由Cu、Cr和LaB6粉末按照质量百分比Cu 64.4％～68.6％、Cr 27.6％～29.4％、LaB62％～8％混合均匀后，再经放电等离子烧结而成的直径10～100mm、长径比0.1～2.0、致密度大于98.0％、低含气量、高导电导热、组织均匀的LaB6弥散强化CuCr合金圆柱锭。本发明制备的LaB6弥散强化CuCr触头材料具有良好的耐电压强度和耐电弧侵蚀性能，应用前景广阔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 六硼化镧 弥散 强化 铜基触头 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种六硼化镧弥散强化铜基触头材料，含有铜和铬，其特征在于：还含有LaB6，是由Cu、Cr和LaB6粉末按照质量百分比Cu 64.4％～68.6％、Cr 27.6％～29.4％、LaB6 2％～8％混合均匀后，再经放电等离子烧结而成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥工业大学，未经合肥工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710735019.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
