[发明专利]一种FPC阻焊曝光对位方法在审
| 申请号： | 201710731585.8 | 申请日： | 2017-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN107592746A | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 胡荫敏;陈波;彭卫红;刘东 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种FPC阻焊曝光对位方法，包括以下步骤在柔性覆铜板上钻通孔和对位孔；在柔性覆铜板上制作线路；在柔性覆铜板表面贴覆盖膜；在柔性覆铜板局部丝印阻焊油墨；在柔性覆铜板下方设置光源，光源照射在柔性覆铜板上时，在对位孔处产生灯光投影，柔性覆铜板上方的CCD图像传感器识别对位孔处的灯光投影进行曝光对位。本发明方法在柔性覆铜板上制作线路后，通过在板上钻对位孔，利用灯光照射对位孔形成灯光投影，CCD图像传感器识别该灯光投影进行曝光对位，确保曝光对位不偏位也不会增加沉金成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 fpc 曝光 对位 方法 | ||
【主权项】：
一种FPC阻焊曝光对位方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、钻通孔和对位孔：在柔性覆铜板上钻通孔和对位孔；S2、制作线路：在柔性覆铜板上制作线路；S3、贴膜：在柔性覆铜板表面贴覆盖膜；S4、涂覆阻焊油墨：在柔性覆铜板上丝印阻焊油墨。S5、对位：在柔性覆铜板下方设置光源，光源照射在柔性覆铜板上时，在对位孔处产生灯光投影，柔性覆铜板上方的CCD图像传感器识别对位孔处的灯光投影进行曝光对位。
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