[发明专利]高粱二比空多株密植栽培方法在审

专利信息
申请号: 201710712999.6 申请日: 2017-08-18
公开(公告)号: CN107318451A 公开(公告)日: 2017-11-07
发明(设计)人: 宫力臣 申请(专利权)人: 宫力臣
主分类号: A01G1/00 分类号: A01G1/00
代理公司: 赤峰市专利事务所15103 代理人: 刘峰
地址: 024400 内蒙古*** 国省代码: 内蒙古;15
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摘要: 发明公开了一种高粱二比空多株密植栽培方法,它由如下步骤构成A、选择良种,选择株型紧凑耐密植、矮秆、抗倒伏、抗病虫害,且生育期适宜优良杂交高粱品种;B、精细整地,C、提高播种质量,播种株行距为窄行行距为40‑50 cm,宽行行距为80‑100 cm,即种二垄空一垄,每穴双株或三株,双株穴距为20-26 cm,三株穴距25‑35 cm,亩留苗8800-13300株;D、加强田间管理,E、科学施肥,F、防治病虫害,G、适时收割。本种植模式每亩比普通种植技术多种植4500株左右,单位面积产量大幅增加,因每隔两垄空一垄,能够充分利用边行优势,达到最大程度的通风透光效果,而且出入方便,便于田间管理。
搜索关键词: 高粱 空多株 密植 栽培 方法
【主权项】:
一种高粱二比空多株密植栽培方法,其特征在于:它由如下步骤构成:A、选择良种选用品种主要根据地势、土质、肥力状况,选择株型紧凑耐密植、矮秆、抗倒伏、抗病虫害,且生育期适宜优良杂交高粱品种;B、精细整地精细整地是高粱确保全苗的重要技术措施;秋整地灭茬、施农家肥,耕翻、耙耢连续进行,耕翻深度20‑22㎝,第二年早春土壤解冻时及时顶凌春耙,使土壤达到细、暄、平、上虚下实,为及时播种创造条件;C、提高播种质量晒种:将种子摊开晒2‑3天,播前晒种能提高发芽率和发芽势,对于晚收和成熟度差的种子,晒种效果更好;催芽播种:选取种子15公斤,兑水25公斤,浸泡6‑8小时,捞出后装入麻袋内,放在25℃‑28℃条件下进行催芽,以高粱吐白尖儿为准,然后放在冷凉阴干处阴干后播种,催芽的种子在3‑4小时内播完,不得在阳光下晒种子;播期:5月上旬当土地表层 5 厘米温度稳定通过 12 ℃ 以上,开始播种;同时根据土壤墒情,做到“低温多湿看温度,干旱无雨抢墒情”,高粱播种期还应根据品种、土质、地势等条件而定;播种深度 :播种深度为1.5‑2.0 ㎝,土壤潮湿播种浅些,土壤干旱可适当深些,最深不宜超过 3 厘米;播种株行距:窄行行距为40‑50 cm,宽行行距为80‑100 cm,即种二垄空一垄,每穴双株或三株,双株穴距为20-26 cm,三株穴距25‑35 cm,亩留苗8800-13300株;种植密度要根据地方栽培水平和品种特性而定;此种植模式每亩比普通种植模式多种植4000‑4500株;D、加强田间管理补苗,高粱出苗后,要及时查苗补苗,补苗的方法,一是补种,二是移栽;间苗,在苗全的基础上,间苗宜早不宜迟,苗出齐后,当长出 3 叶时,开始间苗,5 叶时定苗,低洼地和地下害虫危害重的地块,可采取早间苗,晚定苗的方法,以免造成缺苗;铲趟,进行3次,高粱铲趟宜早不宜晚,争取在雨季来到之前,除净杂草,趟起大垄,结合铲趟及时去掉分蘖,有利于主茎生长发育,但缺苗处留分蘖,以免浪费养分;E、科学施肥基肥,基肥的施用因土壤耕作方法、播种方式不同而采取不同的施用方法,垄作的可破垄夹肥或扣垄夹肥,秋耕的应翻前撒施翻入耕层或结合耙地撒施,每亩施用腐熟有机肥3000千克;种肥,种肥氮、磷配合施用,每亩10‑15千克磷酸二胺,每亩5‑8千克尿素,并同步施入生物菌肥1千克/亩;氮、磷比例以1:2;追肥,高粱拔节到孕穗是高粱需肥最多的时期,是进行追肥最为适宜的时期,进行2次追肥;在拔节初期, 高粱8—9片叶时进行,有利于秆壮,促进枝梗和小穗的分化,每亩追施10千克尿素;第2次追肥在孕穗期,此时追肥减少小穗的退化,每亩追施尿素5千克,追肥结合中耕进行;叶面肥,由于苗数增加,必须喷施配制好的锌硼钾钙微量元素制剂,亩用量每次50克,以增加产量;生育后期遇低温,对叶面喷施磷酸二氢钾亩用量每次50克,促进成熟;F、病虫害防治高粱病虫害较多,其中以蚜虫和高粱黑穗病最为严重,重点防治;防治黑穗病,实行3年以上轮作,以减少土中含菌量,用20%萎锈灵可湿性粉剂0.5公斤加水3公斤拌高粱种子40公斤,闷种4小时,晾干后播种;防治高粱蚜,用5%甲拌磷颗粒剂熏杀,每亩用甲拌磷200克,兑沙土5—10公斤,撒入垄沟,每隔12条垄撒1垄;早期喷施20%啶虫脒10克兑水30千克,有很好的防治效果;G、适时收割适当晚收,高粱在成熟后期,秸秆中的养分会转化到籽粒中,条件适宜的情况下,适当晚收,可以提高高粱成熟度,明显提高产量。
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