[发明专利]PCB报废板SMT识别方法在审

专利信息
申请号: 201710695943.4 申请日: 2017-08-15
公开(公告)号: CN109413883A 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 向华;刘德威;刘德林 申请(专利权)人: 惠州中京电子科技有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30;H05K1/02
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 代理人: 鲁慧波
地址: 516003 广东省*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及PCB报废板SMT识别方法,其特征在于,包括下列步骤:S101,对PCB板进行检测;S102,根据PCB板上对位点的大小制作相应大小的胶纸;S103,在被检测为报废PCB板的对位点上贴上胶纸,将对位点遮住;S104,识别对位点;S105,进行SMT打件。其中对位点包括特征点和空旷区,所述对位点位于所述空旷区中央,所述PCB板为多块PCB板连接在一起的结构。本发明可以挑出报废的PCB板不进行打件,从而节省打件的成本跟时间。
搜索关键词: 对位点 报废 打件 空旷区 胶纸 特征点 检测 多块 贴上 遮住 制作
【主权项】:
1.一种PCB报废板SMT识别方法,其特征在于,包括下列步骤:S101、对PCB板进行人工检测,并挑选出报废的PCB板,所述PCB板为多块PCB板连接在一起的结构;S102、根据报废板的PCB板上对位点的大小制作相应大小的胶纸,所述对位点包括特征点和空旷区,所述特征位于所述空旷区中央,所述胶纸的面积大于所述特征点的面积;S103、在S101中被人工检测为报废的PCB板的特征点上贴上胶纸,将特征点遮住;S104、SMT机对PCB板的对位点进行识别;S105、在识别到对位点的PCB板上进行SMT打件,没有识别到对位点的PCB板则不进行SMT打件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州中京电子科技有限公司,未经惠州中京电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710695943.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top