[发明专利]PCB报废板SMT识别方法在审
申请号: | 201710695943.4 | 申请日: | 2017-08-15 |
公开(公告)号: | CN109413883A | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 向华;刘德威;刘德林 | 申请(专利权)人: | 惠州中京电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30;H05K1/02 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 鲁慧波 |
地址: | 516003 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及PCB报废板SMT识别方法,其特征在于,包括下列步骤:S101,对PCB板进行检测;S102,根据PCB板上对位点的大小制作相应大小的胶纸;S103,在被检测为报废PCB板的对位点上贴上胶纸,将对位点遮住;S104,识别对位点;S105,进行SMT打件。其中对位点包括特征点和空旷区,所述对位点位于所述空旷区中央,所述PCB板为多块PCB板连接在一起的结构。本发明可以挑出报废的PCB板不进行打件,从而节省打件的成本跟时间。 | ||
搜索关键词: | 对位点 报废 打件 空旷区 胶纸 特征点 检测 多块 贴上 遮住 制作 | ||
【主权项】:
1.一种PCB报废板SMT识别方法,其特征在于,包括下列步骤:S101、对PCB板进行人工检测,并挑选出报废的PCB板,所述PCB板为多块PCB板连接在一起的结构;S102、根据报废板的PCB板上对位点的大小制作相应大小的胶纸,所述对位点包括特征点和空旷区,所述特征位于所述空旷区中央,所述胶纸的面积大于所述特征点的面积;S103、在S101中被人工检测为报废的PCB板的特征点上贴上胶纸,将特征点遮住;S104、SMT机对PCB板的对位点进行识别;S105、在识别到对位点的PCB板上进行SMT打件,没有识别到对位点的PCB板则不进行SMT打件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州中京电子科技有限公司,未经惠州中京电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710695943.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。