[发明专利]集成保护电路元件有效

专利信息
申请号: 201710689093.7 申请日: 2017-08-13
公开(公告)号: CN107706176B 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 周全;李燕华 申请(专利权)人: 广东百圳君耀电子有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 陈娟
地址: 523000 广东省东莞市松山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种集成保护电路元件,涉及过压过流电路保护技术领域。所述电路元件包括封装壳体,所述封装壳体内设有两个保护芯片模块和一个被保护芯片模块,所述被保护芯片模块位于两个保护芯片模块之间,每个保护芯片模块的左、右两侧分别设有一个引线电极,所述引线电极延伸至所述封装壳体外,形成所述保护电路元件的连接端。被保护芯片模块和保护芯片模块集成在一起,通过单次或多次焊接即可完成,简化了传统工艺中分别焊接、封装等复杂的工艺流程,减少了资源的消耗。
搜索关键词: 集成 保护 电路 元件
【主权项】:
一种集成保护电路元件,其特征在于:包括封装壳体,所述封装壳体内设有两个保护芯片模块和一个被保护芯片模块,所述被保护芯片模块位于两个保护芯片模块之间,每个保护芯片模块的左、右两侧分别设有一个引线电极(5),所述引线电极(5)延伸至所述封装壳体外,形成所述保护电路元件的连接端。
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