[发明专利]一种基于电容芯板的无源器件集成方法有效
| 申请号： | 201710687026.1 | 申请日： | 2017-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN107507819B | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 李君;张静;郭学平 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L21/768 |
| 代理公司： | 31313 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于电容芯板的无源器件集成结构，包括：电容材料层；位于电容材料层第一面的第一电路；位于电容材料层与第一面相对的第二面的第二电路；覆盖第一电路及部分电容材料层第一面的第一介质层；覆盖第二电路及部分电容材料层第二面的第二介质层；贯穿第一介质层且与第一电路电连接的若干第一导电通孔；贯穿第二介质层且与第二电路电连接的若干第二导电通孔；位于第一介质层外表面的第三电路及第一保护层，所述第三电路与所述第一导电通孔电连接，以及位于第二介质层外表面的第四电路及第二保护层，所述第四电路与所述第二导电通孔电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 电容 无源 器件 集成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于电容芯板的无源器件集成结构，包括：/n电容材料层；/n位于电容材料层第一面的第一电路；/n位于电容材料层与第一面相对的第二面的第二电路；/n覆盖第一电路及部分电容材料层第一面的第一介质层；/n覆盖第二电路及部分电容材料层第二面的第二介质层；/n贯穿第一介质层且与第一电路电连接的若干第一导电通孔；/n贯穿第二介质层且与第二电路电连接的若干第二导电通孔；/n位于第一介质层外表面的第三电路及第一保护层，所述第三电路与所述第一导电通孔电连接，以及/n位于第二介质层外表面的第四电路及第二保护层，所述第四电路与所述第二导电通孔电连接，/n其中所述第一电路和/或第二电路中的至少一部分与所述电容材料层结合形成埋入电容设计，所述第三电路和/或第四电路中的至少一部分形成埋入电感设计。/n
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