[发明专利]卷对卷柔性光伏组件的封装方法有效
| 申请号： | 201710685904.6 | 申请日： | 2017-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN107316912B | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 霍艳寅;曹志峰 | 申请（专利权）人： | 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/048 | 分类号： | H01L31/048 |
| 代理公司： | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人： | 哈达 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种卷对卷柔性光伏组件的封装方法，包括：步骤S1、对多种膜料进行辊压和封装，形成光伏组件卷；步骤S2、将所述光伏组件卷输送进入高压釜中，对所述光伏组件卷进行温压控制；其中，所述温压控制包括：对高压釜内部的温度和压力进行调整，以对所述光伏组件卷进行层压。本发明提供的卷对卷柔性光伏组件的封装方法通过将光伏组件卷输送到高压釜中，在高压釜内对光伏组件卷进行温压控制，从而提升了光伏组件的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 组件 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种卷对卷柔性光伏组件的封装方法，其特征在于，包括：步骤S1、对多种膜料进行辊压和封装，形成光伏组件卷；步骤S2、将所述光伏组件卷输送进入高压釜中，对所述光伏组件卷进行温压控制；其中，所述温压控制包括：对高压釜内部的温度和压力进行调整，以对所述光伏组件卷进行层压。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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