[发明专利]半控型器件驱动节流装置有效
申请号: | 201710677645.2 | 申请日: | 2017-08-09 |
公开(公告)号: | CN107733411B | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
发明(设计)人: | 郭桥石 | 申请(专利权)人: | 广州市金矢电子有限公司 |
主分类号: | H03K17/60 | 分类号: | H03K17/60 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 511447 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明半控型器件驱动节流装置属于电学领域,特别是一种适用在晶闸管等半控型器件的驱动回路中使用的无驱动盲区或驱动盲区极小的半控型器件驱动节流装置,其包括第一晶体管、第二晶体管、一电容、第一限流元件,第二晶体管的输入端通过第一限流元件与所需驱动的半控型器件的第一端连接,第二晶体管的输出信号通过电容连接至第一晶体管,第一晶体管串联在半控型器件的驱动回路中,第一晶体管在半控型器件两端电位差不大于半控型器件通态电压时导通,第一晶体管在半控型器件导通后截止,本发明具有电路简单、驱动盲区小或无驱动盲区驱动,且节流效果好的优点。 | ||
搜索关键词: | 半控型 器件 驱动 节流 装置 | ||
【主权项】:
一种半控型器件驱动节流装置,其特征是:包括第一晶体管、第二晶体管、一电容、第一限流元件,所述第二晶体管的输入端通过所述第一限流元件与所需驱动的半控型器件的第一端连接,所述第二晶体管的输出信号通过所述电容连接至所述第一晶体管,所述第一晶体管串联在所述半控型器件的驱动回路中,所述第一晶体管在所述半控型器件两端电位差不大于所述半控型器件通态电压时导通,所述第一晶体管在所述半控型器件导通后截止。
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