[发明专利]一种有序介孔碳化钼的制备方法有效
申请号: | 201710664578.0 | 申请日: | 2017-08-07 |
公开(公告)号: | CN107311176B | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 张志磊;任军;刘树森;史瑞娜;赵金仙 | 申请(专利权)人: | 太原理工大学 |
主分类号: | C01B32/949 | 分类号: | C01B32/949 |
代理公司: | 太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100 | 代理人: | 张彩琴;李晓娟 |
地址: | 030024 *** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本发明涉及一种有序介孔碳化钼的制备方法,属于有序介孔材料制备领域。采用硬模板法,以蔗糖为碳源,SBA‑15分子筛为模板剂,经搅拌、超声、干燥炭化,焙烧、酸洗后先制得有序介孔碳材料,再将其浸渍于钼酸铵溶液(钼源),经搅拌、蒸干后焙烧后制得有序介孔碳/三氧化钼复合物,将其与镁粉混合,在管式炉中进行镁热还原反应制得有序介孔碳化钼材料。制备过程中大大降低了碳化还原温度,低温条件下制得的碳化钼孔径集中,比表面积大,其丰富的介孔结构,有利于反应物扩散和活性位暴露,从而提高碳化钼催化剂的活性和稳定性。此制备方法工艺先进,成本低、原料易得、配比合理、产物稳定,是一种先进的制备有序介孔碳化钼的方法。 | ||
搜索关键词: | 碳化钼 介孔 制备 焙烧 分子筛 碳化钼催化剂 制备方法工艺 浸渍 反应物扩散 介孔碳材料 钼酸铵溶液 低温条件 介孔材料 介孔结构 镁热还原 三氧化钼 硬模板法 制备过程 炭化 蔗糖 复合物 管式炉 介孔碳 模板剂 超声 镁粉 配比 酸洗 碳化 蒸干 钼源 还原 暴露 | ||
【主权项】:
1.一种有序介孔碳化钼的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:㈠硬模板法制备有序介孔碳①将蔗糖、浓硫酸、去离子水置于容器中,搅拌配成均匀溶液;②在均匀溶液中加入SBA‑15并搅拌均匀得到混合液,然后在超声环境下超声处理10min;③然后将超声处理的混合液先后放入100ºC烘箱和160ºC烘箱中分别干燥炭化6h,得到黑棕色固体;④将黑棕色固体研磨后加入蔗糖、浓硫酸、去离子水后混合均匀,然后先后放入100ºC烘箱和160ºC烘箱中分别干燥炭化6h,得到黑色固体;⑤将黑色固体研磨后,置于管式炉内,在惰性气氛下,升温至900ºC±5ºC,保温处理时间为6h;⑥将步骤⑤的黑色粉末浸泡于氢氟酸溶液24h,除去SBA‑15模板,用去离子水洗涤至中性,得到有序介孔碳;㈡有序介孔碳/三氧化钼复合物的制备①将有序介孔碳浸渍在钼酸铵溶液中,恒温搅拌2h,得到混合溶液;②将得到的混合溶液置于100 ºC环境下恒温蒸干水分,后置于管式炉内,在惰性气氛下,升温至550ºC±5ºC,保温处理时间为4h;③将得到的产物再浸渍于钼酸铵溶液中,恒温搅拌2h,重复操作步骤②,得到有序介孔碳/三氧化钼复合物;㈢镁热还原法制备有序介孔碳化钼将有序介孔碳/三氧化钼复合物、镁粉以及氯化钠按质量比为1:1:10的比例均匀混合,将混合物置于管式炉中,在惰性气氛下,升温至600ºC~800ºC,保温处理时间为5h;得到有序介孔碳化钼。
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