[发明专利]安装体以及该安装体的制造方法在审
| 申请号： | 201710659852.5 | 申请日： | 2017-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN107706157A | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 和田英之 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/00;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 青炜,尹文会 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及安装体以及该安装体的制造方法。本发明的一方式的安装体(1)通过具有热固性的支柱(30)将IC芯片(20)固定于在线膨胀系数具有各向异性的布线基板(10)。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种安装体，其特征在于，具备布线基板以及电子部件，其中，所述电子部件的端子焊接于所述布线基板的布线，所述电子部件被由热固性树脂构成且不与所述布线以及所述端子接触的支柱固定于所述布线基板。
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