[发明专利]一种改善高频电路板中孔漏锡的方法在审
| 申请号： | 201710653237.3 | 申请日： | 2017-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN107278034A | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 张晶;苗伟 | 申请（专利权）人： | 华讯方舟科技有限公司;华讯方舟科技（湖北）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 官建红 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电路板技术领域,提供了一种改善高频电路板中孔漏锡的方法，包括准备高频电路板，确定高频电路板的放大管接地孔为点胶位；准备气压点胶设备；通过气压点胶设备对高频电路板的点胶位进行点胶；在高频电路板表面印刷锡膏。由于对高频电路板的点胶位进行点胶，使得点胶位中填充满胶，从而在高频电路板表面印刷锡膏时不会漏锡，保证了焊锡量饱满，提高了产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 高频 电路板 中孔漏锡 方法 | ||
【主权项】：
一种改善高频电路板中孔漏锡的方法，其特征在于：包括准备高频电路板，确定所述高频电路板的放大管接地孔为点胶位；准备气压点胶设备；通过所述气压点胶设备对所述高频电路板的所述点胶位进行点胶；在所述高频电路板表面印刷锡膏。
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