[发明专利]一种集成电路板贴片用助焊剂及其制备方法在审
| 申请号： | 201710652289.9 | 申请日： | 2017-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN107186388A | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 齐慧 | 申请（专利权）人： | 合肥东恒锐电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/362 | 分类号： | B23K35/362 |
| 代理公司： | 合肥道正企智知识产权代理有限公司34130 | 代理人： | 张浩 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市经济技术*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路板贴片用助焊剂，由以下重量份数的原料组成改性松香60‑80份、松香甘油酯30‑40份、醋酸丁脂20‑30份、十二碳醇脂10‑30份、季戊四醇油酸酯10‑20份、二甲基咪唑5‑15份、苯并咪唑3‑8份、水杨酸5‑10份、丁二酸2‑8份、酒石酸5‑10份、己二酸8‑15份、三乙醇胺3‑8份、三异丙醇胺2‑6份、纳米二氧化钛4‑10份、溶剂20‑40份、触变剂1‑5份、表面活性剂0.3‑0.8份和成膜助剂0.5‑3份。本发明的助焊剂对焊料的润湿能力强，可增强焊料的可焊性，能适应各种焊料的焊接温度，焊后残留物少，绝缘电阻高，环保无污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电路板 贴片用助 焊剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路板贴片用助焊剂，其特征在于，由以下重量份数的原料组成：改性松香60‑80份、松香甘油酯30‑40份、醋酸丁脂20‑30份、十二碳醇脂10‑30份、季戊四醇油酸酯10‑20份、二甲基咪唑5‑15份、苯并咪唑3‑8份、水杨酸5‑10份、丁二酸2‑8份、酒石酸5‑10份、己二酸8‑15份、三乙醇胺3‑8份、三异丙醇胺2‑6份、纳米二氧化钛4‑10份、溶剂20‑40份、触变剂1‑5份、表面活性剂0.3‑0.8份和成膜助剂0.5‑3份。
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