[发明专利]合金半连续真空铸造系统及其铸造方法

摘要

本申请公开了一种合金半连续真空铸造系统及其铸造方法，其包含腔体、石墨环、结晶器、转接板、控制装置与真空泵。腔体具有容置合金液的腔室。石墨环环设于腔体。结晶器设置于石墨环的外侧。转接板设置于结晶器与石墨环之上，其中合金液容置于腔室内时，合金液、转接板底面与石墨环内侧围成环形密闭空间。控制装置具有控制器、真空度传感器与液位传感器，控制器分别电性连接于真空度传感器与液位传感器，而真空度传感器与液位传感器感测环形密闭空间，真空泵具有管路穿设转接板，而连通于环形密闭空间。

主权项

1.一种合金半连续真空铸造系统，其特征在于，其包含：腔体，其具有容置合金液的腔室；石墨环，其环设于所述腔体，并所述石墨环内侧连通于所述腔室；结晶器，其设置于所述石墨环的外侧；转接板，其设置于所述结晶器与所述石墨环上，其中所述合金液容置于所述腔室内时，所述合金液、所述转接板底面与所述石墨环内侧围成环形密闭空间；控制装置，其具有控制器、真空度传感器与液位传感器，所述控制器分别电性连接于所述真空度传感器与所述液位传感器，而所述真空度传感器与所述液位传感器感测所述环形密闭空间；真空泵，其电性连接于所述控制器，所述真空泵具有管路穿设所述转接板，而连通于所述环形密闭空间。