[发明专利]用于自动化装配的零插拔力连接器有效
申请号: | 201710632055.8 | 申请日: | 2017-07-28 |
公开(公告)号: | CN109309300B | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
发明(设计)人: | 郭亚宁;张志中;崔艳磊 | 申请(专利权)人: | 中航光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R12/87 | 分类号: | H01R12/87;H01R13/115 |
代理公司: | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人: | 陈晓辉 |
地址: | 471003 河南省*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明涉及用于自动化装配的零插拔力连接器。用于自动化装配的零插拔力连接器,包括连接器壳体,连接器壳体上设有用于夹设在PCB板上的弹片,所述弹片具有相互远离并形成大于相应PCB板厚度的插接间隔的自然状态,还具有在外力作用下相互靠近以夹紧PCB板上的接触镀层的导通状态;所述连接器壳体上还设有用于在适配连接器插入时被适配连接器驱动以推动所述弹片由自然状态向导通状态运动的传力结构。弹片在自然状态下具有大于相应PCB板厚度的插接间隔,能够实现与PCB之间的零插拔力,避免在与PCB板装配时因摩擦或碰撞受损,并且通过设置传力结构能够在与适配连接器插合时实现弹片与PCB板的导通,能够避免连接器与PCB板装配时损坏。 | ||
搜索关键词: | 用于 自动化 装配 零插拔力 连接器 | ||
【主权项】:
1.用于自动化装配的零插拔力连接器,包括连接器壳体,连接器壳体上设有用于夹设在PCB板上的弹片,其特征在于:所述弹片具有相互远离并形成大于相应PCB板厚度的插接间隔的自然状态,还具有在外力作用下相互靠近以夹紧PCB板上的接触镀层的导通状态;所述连接器壳体上还设有用于在适配连接器插入时被适配连接器驱动以推动所述弹片由自然状态向导通状态运动的传力结构。
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