[发明专利]一种柔性电路板及其制作方法和移动终端在审
| 申请号： | 201710631170.3 | 申请日： | 2017-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN107278028A | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 黄强元;谢长虹;陈西晓 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 许静,黄灿 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及通信技术领域，提供一种柔性电路板及其制作方法和移动终端，以解决现有的单面FPC实现双面焊盘功能的成本高的问题。其中，柔性电路板包括第一盖膜、导电层和第二盖膜，所述第一盖膜与所述导电层的第一面贴合，所述第二盖膜与所述导电层的第二面贴合；其中，所述导电层的第一面设有第一焊盘，所述第一盖膜与所述第一焊盘对应的位置设有第一开口；所述导电层的第二面设有第二焊盘，所述第二盖膜与所述第二焊盘对应的位置设有第二开口。这样，由于导电层上的第一焊盘和第二焊盘分别位于导电层的两面，不需要额外增加FPC的尺寸即可以实现双面焊盘的功能，能够降低FPC的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 及其 制作方法 移动 终端 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板，其特征在于，包括：第一盖膜、导电层和第二盖膜，所述第一盖膜与所述导电层的第一面贴合，所述第二盖膜与所述导电层的第二面贴合；其中，所述导电层的第一面设有第一焊盘，所述第一盖膜与所述第一焊盘对应的位置设有第一开口；所述导电层的第二面设有第二焊盘，所述第二盖膜与所述第二焊盘对应的位置设有第二开口。
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