[发明专利]具有双排式焊接部且兼具SMT与DIP结构的电路板有效
| 申请号： | 201710622725.8 | 申请日： | 2017-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN108811316B | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 曾德治 | 申请（专利权）人： | 矽玛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明一种具有双排式焊接部且兼具SMT与DIP结构的电路板，其能供一USB Type‑C形式的连接器被焊接组装至其上，其中，该电路板的顶面设有两排焊接部，且各排焊接部分别包括多支焊接脚位，本发明的特征在于，其中一排焊接部的该等焊接脚位中，至少一个焊接脚位为DIP结构，其余的焊接脚位则为SMT结构，且各排焊接部中用以传输高频信号的各该焊接脚位均为SMT结构，如此，当连接器组装至电路板后，工作人员能由电路板的底面，直接察看DIP结构的焊接脚位与对应连接端子的焊接情况，且因传输高频信号的焊接脚位均为SMT结构，能提供更为良好的传输功效。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 双排式 焊接 兼具 smt dip 结构 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种具有双排式焊接部且兼具SMT与DIP结构的电路板，供一USB Type‑C形式的连接器被焊接组装至其上，该连接器上延伸设有一第一连接部与一第二连接部，该第一连接部与该第二连接部彼此间隔，且该第一连接部与该第二连接部分别包括多支连接端子，该电路板包括：一基板，由绝缘材料制成；一第一排焊接部，设在该基板的顶面邻近其一侧缘的位置，该第一排焊接部包括多个第一焊接脚位，各该第一焊接脚位能分别与该第一连接部的各该连接端子相焊接，其中，该第一排焊接部中用以传输高频信号的第一焊接脚位为SMT结构；及一第二排焊接部，设在该基板的顶面邻近该第一排焊接部的位置，该第二排焊接部包括多个第二焊接脚位，各该第二焊接脚位能分别与该第二连接部的各该连接端子相焊接，其中，至少一个第二焊接脚位为DIP结构，其余的第二焊接脚位则为SMT结构，且第二排焊接部中用以传输高频信号的第二焊接脚位为SMT结构。
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