[发明专利]一种毫米波圆锥面共形基片集成波导缝隙阵列天线在审
| 申请号： | 201710574233.6 | 申请日： | 2017-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN107546495A | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 程钰间;吴亚飞;阿泽;刘双;樊勇;宋开军;张波;林先其;张永鸿 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01Q21/08 | 分类号： | H01Q21/08;H01Q13/18;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心51203 | 代理人： | 甘茂 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于共形天线技术领域，提供一种毫米波圆锥面共形基片集成波导缝隙阵列天线，该天线设置于金属圆锥载体表面，由从下往上依次层叠的下金属覆铜层、介质基板层及上金属覆铜层构成，介质基板层中设置有若干个排布成四边形的金属化孔、以形成基片集成波导，基片集成波导的宽度与其所处金属圆锥载体横截面的半径r满足如下关系式本发明通过基片集成波导宽度的变化来消除几何特性带来的传播特性变化，使圆锥面共形基片集成波导传播特性实现与平面以及圆柱面共形一样的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 毫米波 圆锥 面共形基片 集成 波导 缝隙 阵列 天线 | ||
【主权项】：
一种毫米波圆锥面共形基片集成波导缝隙阵列天线，该天线设置于金属圆锥载体表面，由从下往上依次层叠的下金属覆铜层(3)、介质基板层(2)及上金属覆铜层(1)构成，所述下金属覆铜层上开设耦合馈电缝隙结构(31)，所述上金属覆铜层开设若干个天线辐射缝，所述介质基板层中设置有若干个排布成四边形的金属化孔、以形成基片集成波导；其特征在于，所述基片集成波导的宽度与其所处金属圆锥载体横截面的半径r满足如下关系式：其中，β为基片集成波导中电磁波的传播常数。
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