[发明专利]一体化系统指纹芯片封装结构及指纹模组

摘要

本发明公开了一种一体化系统指纹芯片封装结构及指纹模组,从指纹芯片的封装和指纹模组的制程出发，减薄了指纹芯片的封装，缩减了指纹模组制程结构，系统化封装了指纹结构。其中，将指纹的感应区域与指纹基板电路结合，将控制及处理器件倒置于基板的下方，通过铜柱方式将基板线路和控制及处理器件连接，反向封装EMC材料同时将连接线路通过RDL方式拉至指纹芯片下方漏出的开窗焊盘，手机主板可以直接通过弹片方式与指纹芯片连接。这种一体化系统指纹芯片封装结构不仅使得指纹模组超薄化、简单化，而且具有更好的可靠性和使用性。

主权项

一种一体化系统指纹芯片封装结构，其特征在于：包括基板、指纹芯片、塑封体和处理及控制器件，所述指纹芯片设于所述基板上表面，所述指纹芯片与所述基板的线路电连接，所述塑封体塑封在所述基板下表面，将所述处理及控制器件完全包裹在其内部，使所述处理及控制器件位于所述基板下方，且所述处理及控制器件与所述基板的线路通过铜柱方式电连接，所述处理及控制器件一侧的塑封体内凹形成台阶结构，内凹部分的塑封体表面设有开窗焊盘，连接所述指纹芯片的基板线路通过RDL引线方式引出至所述塑封体表面的开窗焊盘，所述处理及控制器件的引脚通过RDL引线方式引出至所述塑封体表面的开窗焊盘。