[发明专利]一种自动加锡装置及印制电路板生产线

摘要

本发明公开了一种自动加锡装置，包括直线导轨、锡膏固定架和用于驱动锡膏固定架沿直线导轨移动的驱动装置，锡膏固定架上安装有锡膏盒及用于推动锡膏盒以将锡膏盒内的锡膏挤出的加锡伸缩组件。本发明还公开了一种包括上述自动加锡装置的印制电路板生产线。应用本发明提供的自动加锡装置及印制电路板生产线，工作时可将该装置固定于钢网上方，需要加锡膏时，则通过控制加锡伸缩组件将锡膏盒里的锡膏挤出，加到钢网上。同时，能够通过控制驱动装置，带动锡膏固定架沿直线导轨移动，从而控制加锡膏的范围。综上，采用上述装置实现了锡膏的自动添加，显著提高了加锡效率，且降低了人工成本，进而降低了印制电路板的生产成本。

主权项

一种自动加锡装置，其特征在于，包括直线导轨、锡膏固定架和用于驱动所述锡膏固定架沿所述直线导轨移动的驱动装置，所述锡膏固定架上安装有锡膏盒及用于推动所述锡膏盒以将所述锡膏盒内的锡膏挤出的加锡伸缩组件。