[发明专利]一种不饱和基团封端的聚合物及其在3D打印中的应用在审
| 申请号： | 201710529593.4 | 申请日： | 2017-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN107163193A | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 张洪波 | 申请（专利权）人： | 北京科田高新技术有限公司 |
| 主分类号： | C08F283/00 | 分类号： | C08F283/00;C08F222/14;C08F222/20;C08G18/38;B33Y70/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100041 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种不饱和基团封端的聚合物及其在3D打印中的应用，其特征在于，该聚合物是由带有不饱和基团的肟化合物与端基为异氰酸酯的聚合物反应得到。3D打印材料，包含该不饱和基团封端的聚合物，二元胺和/或二元醇，其它不饱和树脂或单体，环氧树脂或单体，引发剂及其它助剂。经3D打印成型后，制件经热烘后达到最佳力学性能水平。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 不饱和 基团 聚合物 及其 打印 中的 应用 | ||
【主权项】：
一种不饱和基团封端聚合物，其特征在于，其由式1所示肟化合物与式2所示端基为异氰酸酯的聚合物反应得到的如式3所示的聚合物;R1为R2为H，卤素，碳数1‑30的烷基，碳数1‑30的取代烷基，碳数6‑30的芳基，碳数6‑30的取代芳基；R3为，碳数为1‑30的链型烷基或取代烷基，碳数6‑50的亚芳基，碳数6‑50的取代亚芳基，含有硅原子的链段；Y1‑9为H，卤素，碳数1‑30的烷基，碳数1‑30的取代烷基，碳数6‑50的芳基，碳数6‑50的取代芳基;R4为碳数1‑30的烷基，碳数1‑30的取代烷基，碳数6‑50的亚芳基，碳数6‑50的取代亚芳基，聚醚链段，聚氨酯链段，聚烯烃链段，聚酰亚胺链段，聚酯链段，聚苯醚链段，聚碳酸酯链段，聚丙烯酰胺链段等其它聚合物链段。
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