[发明专利]一种抽真空装置及抽真空方法有效
| 申请号： | 201710526081.2 | 申请日： | 2017-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN108735586B | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 余远根;霍志军;赵滨;付辉;王星星 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/18 | 分类号： | H01L21/18;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种抽真空装置及抽真空方法，用于为基片键合提供真空环境，所述抽真空装置包括：真空腔、键合夹具、以及抽真空系统；所述键合夹具位于所述真空腔内，所述键合夹具包括一基片台，所述基片台上具有用于吸附基片的凹槽；所述真空腔和所述凹槽均与所述抽真空系统连通；在所述抽真空系统抽真空的过程中，使所述凹槽中的真空值小于等于所述真空腔的真空值。在本发明提供的抽真空装置及抽真空方法中，利用抽真空系统对基片台上的凹槽和真空腔抽真空，并使凹槽的真空值始终小于等于真空腔的真空值，从而使位于基片台上的基片始终牢牢地贴合在基片台上，不发生翘曲现象，从而提高了基片键合的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种抽真空装置，用于为基片键合提供真空环境，其特征在于，包括：真空腔、键合夹具、以及抽真空系统；所述键合夹具位于所述真空腔内，所述键合夹具包括一基片台，所述基片台上具有用于吸附基片的凹槽；所述抽真空系统分别对所述真空腔和所述凹槽抽真空，使得所述基片在所述抽真空系抽真空的过程中不发生翘曲。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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