[发明专利]一种晶条胶装夹具以及晶条磨抛工艺

摘要

本发明公开了一种晶条胶装夹具以及晶条磨抛工艺，包括：底盘、两个移动限位块和两个固定限位块，所述底盘上相对设置有两个伸缩驱动装置，所述两个移动限位块相互平行且分别设置在两个伸缩驱动装置的前端，所述两个固定限位块位于两个移动限位块之间，所述固定限位块的背面分别垂直设置有限位板，所述底盘上分别内凹设置有位于限位板下方的滑槽，所述滑槽中设置有滑块，所述限位板上设置有延伸至滑槽内并与滑块相连接的螺栓。通过上述方式，本发明所述的晶条胶装夹具以及晶条磨抛工艺，利用晶条胶装夹具对多个晶条进行胶装，形成胶装晶条集成块的胶装晶条集成块，减少了晶条的崩角问题。

主权项

1.一种晶条磨抛工艺，利用晶条胶装夹具，晶条胶装夹具包括：底盘、两个移动限位块和两个固定限位块，所述底盘上相对设置有两个伸缩驱动装置，所述两个移动限位块相互平行且分别设置在两个伸缩驱动装置的前端，所述两个固定限位块位于两个移动限位块之间，所述固定限位块的背面分别垂直设置有限位板，所述底盘上分别内凹设置有位于限位板下方的滑槽，所述滑槽中设置有滑块，所述限位板上设置有延伸至滑槽内并与滑块相连接的螺栓，所述伸缩驱动装置为电动伸缩杆、气压缸或者液压缸，所述滑槽为燕尾槽，所述固定限位块的背面分别内凹设置有梯形槽，所述限位板端部设置有延伸至梯形槽内的梯形块，所述移动限位块和固定限位块的底部分别与底盘的表面相接触，所述两个移动限位块之间的距离与晶条的长度相对应，所述固定限位块的长度与晶条的长度相对应，其特征在于，包括以下步骤：在磨抛设备上安装晶体固定盘，所述晶体固定盘上设置有数个限位方槽；根据晶体的长度，选择对应长度的固定限位块，安装在对应的限位板端部，并根据需要调节限位板的位置，使得两个固定限位块之间的距离等于限位方槽的长度；启动伸缩驱动装置进行伸长，使得两个移动限位块前移到两个固定限位块的两侧，围成方形槽；把数根晶条依次排列在移动限位块和固定限位块围成的方形槽内，晶条之间利用粘结剂固定而形成一个胶装晶条集成块；控制伸缩驱动装置进行回缩复位，把胶装晶条集成块从底盘上取出而放入限位方槽内，填满数个限位方槽后，启动磨抛设备，对胶装晶条集成块的正面的磨抛；正面磨抛完成后，180°翻转胶装晶条集成块，对背面进行磨抛；磨抛完成后，取出胶装晶条集成块，去除粘结剂，分离出单个的晶条。