[发明专利]光电探测器的封装结构在审
| 申请号： | 201710500368.8 | 申请日： | 2017-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN107359157A | 公开（公告）日： | 2017-11-17 |
| 发明（设计）人： | 李超懿;安俊明;王玥;张家顺;王亮亮;吴远大;尹小杰;李建光;王红杰 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所;中国科学院大学 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种用于光电探测器的封装结构，利用常见的贴片式电阻电容和相应电极，实现了光电流转电压的功能，从而避免了集成跨阻芯片的使用，简化了制作工艺，减少了封装成本与周期。并且由于薄膜电路可重构性较强，对于尺寸与结构设计的灵活性大大加强，从而适用于多种光电探测器的封装场合。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 探测器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种用于光电探测器的封装结构，包括：金属基底(1)；光电探测器(2)，固定于所述金属基底(1)表面的第一区域；薄膜电路(3)，包括：介质基板(4)，设置于所述金属基底(1)表面的第二区域；信号电极(5)、地电极(6)及直流电极(7)，形成于所述介质基板上(4)；至少一个分立的贴片式元件，电性连接于所述信号电极(5)、地电极(6)及直流电极(7)；其中，所述信号电极(5)、地电极(6)及直流电极(7)与所述贴片式元件连接实现光电流转电压。
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