[发明专利]一种硅基激光器有效
| 申请号： | 201710488683.3 | 申请日： | 2017-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN108110605B | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 隋少帅 | 申请（专利权）人： | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02 | 分类号： | H01S5/02;H01S5/10 |
| 代理公司： | 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 | 代理人： | 龚家骅 |
| 地址： | 266555 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请提出了一种硅基激光器，涉及光通信技术领域。包括，硅衬底、半导体出光芯片，硅衬底表面形成有环形闭口硅波导、连接硅波导、环形开口硅波导及输出硅波导；半导体出光芯片发出的光通过连接硅波导进入环形闭口硅波导及环形开口硅波导进行谐振；环形开口硅波导与输出硅波导的连接处发生光反射，使得一部分光反射回连接硅波导进行谐振，另一部分光反射向输出光波导从而对外输出。本申请提出的硅基激光器可以对半导体出光芯片提供的光进行谐振、反射最终实现激光输出，从而提高硅发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光器 | ||
【主权项】：
1.一种硅基激光器，其特征在于，包括，硅衬底、半导体出光芯片，所述硅衬底表面形成有环形闭口硅波导、连接硅波导、环形开口硅波导及输出硅波导；所述连接硅波导一端与所述环形闭口硅波导连接，另一端与所述环形开口硅波导的一端连接；所述环形开口硅波导的另一端与所述输出硅波导连接；所述半导体出光芯片键合于所述连接硅波导上方；所述半导体出光芯片发出的光通过所述连接硅波导进入所述环形闭口硅波导及所述环形开口硅波导进行谐振；所述环形开口硅波导与所述输出硅波导的连接处发生光反射，使得一部分光反射回连接硅波导进行谐振，另一部分光反射向输出光波导从而对外输出。
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