[发明专利]开关、集成电路和系统在审

专利信息
申请号: 201710487223.9 申请日: 2017-06-23
公开(公告)号: CN107547076A 公开(公告)日: 2018-01-05
发明(设计)人: 温弗里德·巴卡尔斯基 申请(专利权)人: 英飞凌科技股份有限公司
主分类号: H03K17/687 分类号: H03K17/687;H03K17/081
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 丁永凡,张春水
地址: 德国瑙伊*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 开关(100)包括输入端子(101)、输出端子(102)和耦合到输入端子(101)和输出端子(102)之间的堆叠(110),所述堆叠具有串联耦合的晶体管(111),例如场效应晶体管。开关(100)还包括至少一个开关元件(211),所述开关元件能够选择性地在导通状态或非导通状态下运行;和至少一个借助于至少一个开关元件(211)与堆叠(110)耦合的过压保护元件(210)。例如,开关能够实现射频开关。
搜索关键词: 开关 集成电路 系统
【主权项】:
一种开关(100),所述开关包括:‑输入端子(101),‑输出端子(102),‑耦合到所述输入端子(101)和所述输出端子(102)之间的堆叠(110),所述堆叠具有串联耦合的晶体管(111),‑至少一个开关元件(211),所述开关元件能够选择性地在导通状态或非导通状态下运行,和‑至少一个过压保护元件(210),所述过压保护元件借助于至少一个所述开关元件(211)与所述堆叠(110)耦合。
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