[发明专利]一种改善漏镀的沉镍金方法有效
| 申请号： | 201710485686.1 | 申请日： | 2017-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN107231753B | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 徐正;韩焱林;田小刚;李凯鸿 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/24;H05K3/26 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及印制电路板沉镍金领域,具体为一种改善漏镀的沉镍金方法,由于塞孔一般采用阻焊油墨塞孔，本方法通过在沉镍金前处理后对多层板进行褪膜处理，使得NaOH溶液与塞孔孔内残留微蚀液进行化学反应，再配合喷淋的方式，能够使NaOH溶液顺利地进入厚径比大于8：1的塞孔，消除了塞孔孔内的残留的微蚀液，大大的改善塞孔孔内电势差的问题，为后续沉镍处理做好了准备，使阻焊油墨塞孔的沉镍金板漏镀不良率从之前的95％下降至2％，大幅减少了生产报废，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 沉镍金 方法 | ||
【主权项】：
1.一种改善漏镀的沉镍金方法，包括将完成阻焊工艺后的多层板进行沉镍金前处理、用于形成沉镍反应的催化层的活化处理、用于在多层板板面上沉积镍层的沉镍处理以及在所述镍层上沉积金层的浸金处理，所述多层板上设有至少一块用于沉镍金的裸铜表面及至少一个通过阻焊油墨填塞的塞孔，其特征在于：在沉镍金前处理和活化处理之间，先对多层板进行褪膜处理，所述褪膜处理为：采用体积比为3～5％的NaOH溶液对多层板进行喷淋处理，使NaOH溶液进入厚径比大于8：1的塞孔中。
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