[发明专利]一种基于PCB的GMI传感器探头及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201710476132.5 申请日: 2017-06-21
公开(公告)号: CN107290696A 公开(公告)日: 2017-10-24
发明(设计)人: 徐明;周宗潭;郭善磁;卢惠民;肖军浩 申请(专利权)人: 中国人民解放军国防科学技术大学
主分类号: G01R33/09 分类号: G01R33/09;G01R33/00
代理公司: 湖南兆弘专利事务所(普通合伙)43008 代理人: 谭武艺
地址: 410073 *** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种基于PCB的GMI传感器探头及其制备方法,GMI传感器探头包括PCB板和信号拾取线圈,所述PCB板上设有蚀刻形成的凹槽,所述凹槽中设有非晶丝,且所述PCB板上位于凹槽的两侧各设有一排过孔,所述信号拾取线圈由导线依次穿过过孔在PCB板的正反面交替绕行形成。制备方法的实施步骤包括在PCB板的表面蚀刻形成的凹槽,且在凹槽中放置非晶丝,且在PCB板上位于凹槽的两侧各加工形成一排过孔;将导线依次穿过过孔在PCB板的正反面交替绕行形成信号拾取线圈。本发明具有工艺简单且稳定、加工工艺成熟简单、成本低廉、应用灵活方便的优点。
搜索关键词: 一种 基于 pcb gmi 传感器 探头 及其 制备 方法
【主权项】:
一种基于PCB的GMI传感器探头,其特征在于:包括PCB板(1)和信号拾取线圈(2),所述PCB板(1)上设有蚀刻形成的凹槽(11),所述凹槽(11)中设有非晶丝(3),且所述PCB板(1)上位于凹槽(11)的两侧各设有一排过孔(12),所述信号拾取线圈(2)由导线依次穿过过孔(12)在PCB板(1)的正反面交替绕行形成。
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