[发明专利]一种高强度低温烧结微晶玻璃结合剂及其制备方法

摘要

本发明公开了一种高强度低温烧结微晶玻璃结合剂，由以下原料按照质量百分比组成：二氧化硅40‑49％、氧化铝5‑15％、氧化硼8‑15％、氧化锂1‑5％、氧化钠6‑9％、氧化钾6‑9％、氧化镁9‑12％、氧化钙5‑11％、氧化钡3‑8％、氧化锌2‑5％、五氧化二磷3‑9％和氧化钇2‑6％。本发明还公布了该结合剂的制备方法和使用方法。本发明的微晶玻璃结合剂成分稳定、均质、很容易获得各种尺寸的颗粒、且烧结温度低，因而可以在相对较低的烧成温度条件下实现对磨料颗粒的均质“包裹”，从而解决当前刚玉砂轮尤其是400#以细刚玉砂轮生产中遇到的产品合格率低、性能不稳定的难题。

主权项

1.一种高强度低温烧结微晶玻璃结合剂，其特征在于，由以下原料按照质量百分比组成：二氧化硅40‑49％、氧化铝5‑15％、氧化硼8‑15％、氧化锂1‑5％、氧化钠6‑9％、氧化钾6‑9％、氧化镁9‑12％、氧化钙5‑11％、氧化钡3‑8％、氧化锌2‑5％、五氧化二磷3‑9％和氧化钇2‑6％，所述的高强度低温烧结微晶玻璃结合剂的制备方法，具体步骤如下：步骤一，按照配方称取所需原料并且过80目标准筛，将所有原料混合均匀后在1150‑1350摄氏度融化形成玻璃液，保温2‑4小时；步骤二，将高温玻璃液倒入室温自来水中进行水淬，经烘干和破碎后得到玻璃渣；步骤三，将玻璃渣于850‑920摄氏度范围内热处理1‑2小时，得到微晶玻璃渣；步骤四，将微晶玻璃渣破碎后放入球磨机器中进行球磨，要求球磨后的微晶玻璃粉体全部通过500目标准筛，即可得到成品。