[发明专利]一种带镂空金手指的厚铜箔矫形FPC及其制作工艺在审

专利信息
申请号: 201710447382.6 申请日: 2017-06-14
公开(公告)号: CN107172810A 公开(公告)日: 2017-09-15
发明(设计)人: 胡德栋 申请(专利权)人: 鹤山市中富兴业电路有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K3/00;H05K3/40
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 代理人: 谭晓欣
地址: 529727 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种带镂空金手指的厚铜箔矫形FPC及其制作工艺,所述FPC包括基材、印制在基材上的铜箔线路以及金手指,所述金手指设置于基材的两侧,所述金手指具有与线路相连的内端和延伸至基材边缘的外端,所述FPC于金手指区域设置有冲压形成的凹台阶,所述金手指的内端部分保留于凹台阶的内侧基材上。本发明的PFC两侧的金手指区域上冲压形成有的凹台阶,由此释放FPC的应力来进行矫形,使厚铜FPC不易膨胀或者收缩变形,避免在不同环境使用过程中产品焊点拉伤导致连接不良,同时提高产品可靠性,节约了成本,提高客户信誉度。
搜索关键词: 一种 镂空 手指 铜箔 矫形 fpc 及其 制作 工艺
【主权项】:
一种带镂空金手指的厚铜箔矫形FPC,包括基材(1)、印制在基材(1)上的铜箔线路(2)以及金手指(3),所述金手指(3)设置于基材(1)的两侧,所述金手指(3)具有与铜箔线路(2)相连的内端和延伸至基材(1)边缘的外端,其特征在于:所述FPC于金手指(3)区域设置有冲压形成的凹台阶(5),所述金手指(3)的内端部分保留于凹台阶(5)的内侧基材(1)上,所述基材(1)对应凹台阶(5)部位设置有仅保留金手指(3)图形的镂空(4)。
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