[发明专利]一种AMOLED玻璃基板的薄化方法在审

专利信息
申请号: 201710446017.3 申请日: 2017-06-14
公开(公告)号: CN107263218A 公开(公告)日: 2017-10-20
发明(设计)人: 白航空 申请(专利权)人: 合肥市惠科精密模具有限公司
主分类号: B24B1/00 分类号: B24B1/00;C03C15/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230000 安徽省合肥市新站区九*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种AMOLED玻璃基板的薄化方法,包括以下步骤(1)提供第一玻璃基板和第二玻璃基板,对第一玻璃基板和第二玻璃基板进行抛光处理;(2)利用水溶胶贴合第一玻璃基板和第二玻璃基板,并对水溶胶进行固化,固化完成后,对第一玻璃基板和第二玻璃基板背离水溶胶的一侧进行薄化;薄化完成后,将贴合的第一玻璃基板和第二玻璃基板浸泡在热水溶液中,直至第一玻璃基板和第二玻璃基板分离;(3)对第一玻璃基板和第二玻璃基板进行蚀刻,以薄化第一玻璃基板和第二玻璃基板的厚度;对薄化后的第一玻璃基板和第二玻璃基板进行研磨,以再次薄化第一玻璃基板和第二玻璃基板的厚度。
搜索关键词: 一种 amoled 玻璃 方法
【主权项】:
一种AMOLED玻璃基板的薄化方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)提供第一玻璃基板和第二玻璃基板,对第一玻璃基板和第二玻璃基板进行抛光处理;(2)利用水溶胶贴合第一玻璃基板和第二玻璃基板,并对水溶胶进行固化,固化完成后,对第一玻璃基板和第二玻璃基板背离水溶胶的一侧进行薄化;薄化完成后,将贴合的第一玻璃基板和第二玻璃基板浸泡在热水溶液中,直至第一玻璃基板和第二玻璃基板分离;(3)对第一玻璃基板和第二玻璃基板进行蚀刻,以薄化第一玻璃基板和第二玻璃基板的厚度;对薄化后的第一玻璃基板和第二玻璃基板进行研磨,以再次薄化第一玻璃基板和第二玻璃基板的厚度。
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