[发明专利]芯片式双线EMI共模电感器在审
| 申请号： | 201710441446.1 | 申请日： | 2017-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN107195437A | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 陈春宇;钟武昌 | 申请（专利权）人： | 深圳市诺威实业有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/24 | 分类号： | H01F27/24;H01F27/26;H01F27/28;H01F27/29;H01F41/00 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司44218 | 代理人： | 胡坚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 芯片式双线EMI共模电感器,包括I形磁芯、U形磁芯及缠绕于I形磁芯上的导线；I形磁芯包括磁干及设于其两端的磁端头，磁端头的一端与U形磁芯贴合以构成磁回路，在磁端头与U形磁芯的非贴合端，设有多个贴片焊接点，导线缠绕在磁干上，导线的端头分别与贴片焊接点电连接。结构简单，生产加工方便；即可适用于一定频段的EMI滤波，也可以实现不同频段的加强型EMI共模抑制，从而更大地提高对网络变压器的EMI抑制能力。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 双线 emi 电感器 | ||
【主权项】：
一种芯片式双线EMI共模电感器，其特征在于：所述电感器包括I形磁芯（1）、U形磁芯（2）及缠绕于I形磁芯上的导线（3）；I形磁芯包括磁干（10）及设于其两端的磁端头（11）、（12），磁端头（11）、（12）的一端与U形磁芯（2）贴合以构成磁回路，在磁端头（11）、（12）与U形磁芯（2）的非贴合端，设有多个贴片焊接点（4），导线（3）缠绕在磁干（10）上，导线的端头分别与贴片焊接点（4）电连接。
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