[发明专利]一种制备温敏性交替层状药物释放复合材料的方法在审

专利信息
申请号: 201710402599.5 申请日: 2017-06-01
公开(公告)号: CN107260654A 公开(公告)日: 2017-10-20
发明(设计)人: 郭少云;潘瑞;陈蓉;周虹汛 申请(专利权)人: 四川大学
主分类号: A61K9/00 分类号: A61K9/00;A61K47/34;A61K47/38;A61K47/14;A61K47/12;A61K47/10;A61K47/32;A61K47/36;A61K31/196;A61K31/138;A61K31/4422;A61K31/545
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610065 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明是一种制备温敏性交替层状药物释放复合材料的方法,其主要内容是通过熔融共挤出制备高分子基药物负载层和高分子基温度响应层的交替有序排布的温敏性交替层状药物释放复合材料,并在挤出过程的分层叠加力场作用下通过剪切拉伸作用调节高分子基药物负载层和高分子基温度响应层的形态结构,改善药物扩散及温度响应释放通道,使得到的温敏性交替层状药物释放复合材料具备合理的初始释药量和温度响应释药性能,实现药物的可控灵活有效释放,以满足不同的释药需求。本发明的温敏性交替层状药物释放复合材料的形态可定构、性能可设计、可生物降解、安全无毒、力学性能优良、可连续化生产、药物释放行为灵活可控,在药物响应释放领域具有显著的研究价值和应用前景。
搜索关键词: 一种 制备 性交 层状 药物 释放 复合材料 方法
【主权项】:
一种制备温敏性交替层状药物释放复合材料的方法,其特征在于该药物释放复合材料由以下高分子基药物负载层物料和高分子基温度响应层物料分别经挤出机熔融塑化挤出、并在汇流器中叠合在一起形成2层的初始结构后,再经过与所述汇流器连接的若干层倍增器的多次层状叠合作用,形成的具有高分子基药物负载层和高分子基温度响应层交替排布的多层结构挤出物:(1)所述的高分子基药物负载层中的高分子为可熔融加工、熔点在60℃~250℃之间、水不溶性的生物降解高分子材料(药物负载层的高分子基体)和在水中溶解度大于0.1g/ml的生物降解高分子材料(药物负载层的高分子分散相)按重量百分比为50~99.99%:50~0.01%进行混合的共混物;(2)所述的高分子基温度响应层中的高分子为可熔融加工、熔点在60℃~250℃之间、水不溶性的生物降解高分子材料(温度响应层的高分子基体)和熔点在30~60℃之间、亲水接触角大于90o的疏水性生物降解小分子材料(温度响应层的温度响应功能相)按重量百分比为50~99.99%:50~0.01%进行混合的共混物;其中所选择温度响应层的生物降解高分子基体的熔点比该层疏水性生物降解小分子分散相至少高15℃。
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