[发明专利]一种圆片级封装结构以及制造方法在审
| 申请号： | 201710374164.4 | 申请日： | 2017-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN107244647A | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | 胡小东;杨志;胥超;张丹青 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所13120 | 代理人： | 林艳艳 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种圆片级封装结构以及制造方法，涉及微电子机械系统与圆片级封装技术领域；包括第一圆片和第二圆片，第一圆片和第二圆片通过键合区键合，第一圆片上设有空腔；第一圆片上设有与每个空腔都相连通的若干个排气通孔，排气通孔端部设有自封闭结构，自封闭结构不堵塞排气通孔；方法简单，空腔上设置排气通孔，利用排气通孔将空腔内的气体分子迅速排出，使空腔内的真空达到或接近键合设备腔室的真空，键合完毕后能将排气通孔封闭形成真空的空腔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 圆片级 封装 结构 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种圆片级封装结构，其包括第一圆片（1）和第二圆片（2），第一圆片（1）和第二圆片（2）通过键合区（4）键合，第一圆片（1）上设有空腔（3），第二圆片（2）上设有待封装器件；其特征在于：所述第一圆片（1）上设有与空腔（3）相连通的排气通孔（5），排气通孔（5）端部设有自封闭结构（6）。
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