[发明专利]寄生RC网络的提取方法有效
| 申请号： | 201710370130.8 | 申请日： | 2017-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN107195563B | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 曹云 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L27/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供的一种寄生RC网络的提取方法，包括：获取包括多个器件的版图；于所述版图中定义辅助层；于所述辅助层中定义寄生RC区域；建立所述寄生RC区域与所述器件的端口之间的连接关系；提取所述寄生RC区域的寄生电阻、寄生电容，并计算出寄生电阻、寄生电容的参数。本发明中，可以将衬底中的寄生阻抗提取出来，提高电路设计的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 寄生 rc 网络 提取 方法 | ||
【主权项】：
一种寄生RC网络的提取方法，其特征在于，包括：获取包括多个器件的版图；于所述版图中定义辅助层；于所述辅助层中定义寄生RC区域；建立所述寄生RC区域与所述器件的端口之间的连接关系；提取所述寄生RC区域的寄生电阻、寄生电容，并计算出寄生电阻、寄生电容的参数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
