[发明专利]用于形成电连接的方法和电子器件

摘要

本公开的实施例涉及用于形成电连接的方法和电子器件。在电子芯片与载体衬底之间提供电连接，该电子芯片安装至该载体衬底。该电连接由电连接线构成，该电连接线一端连接至该电子芯片的电连接焊盘并且另一端连接至该载体衬底的电连接焊盘。绝缘护套围绕该电连接线。局部介电涂层至少部分地覆盖这些电连接焊盘中的每一个电连接焊盘并且至少部分地围绕该绝缘护套的相邻端部。局部导电屏蔽至少部分地覆盖该局部介电涂层并且至少部分地围绕该绝缘护套。

主权项

1.一种方法，包括以下步骤：将电连接线置于电子芯片的暴露的电连接焊盘与载体衬底的暴露的电连接焊盘之间，所述电子芯片安装至所述载体衬底，并且在所述电连接线的两端与所述焊盘之间形成电结，所述电连接线配备有由介电材料制成的围绕所述电连接线的绝缘护套；制造由介电材料制成的局部介电涂层，所述局部介电涂层至少部分地覆盖所述电连接焊盘中的至少一个电连接焊盘以及与其相邻的所述电结并且至少部分地围绕与所述电结相邻的所述绝缘护套的端部；以及制造由导电材料制成的局部导电屏蔽，所述局部导电屏蔽至少部分地覆盖所述介电涂层并且至少部分地围绕所述绝缘护套。