[发明专利]一种用于阵列基板的测试线路在审

专利信息
申请号: 201710356742.1 申请日: 2017-05-19
公开(公告)号: CN107015387A 公开(公告)日: 2017-08-04
发明(设计)人: 甘启明 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙)44300 代理人: 黄威
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种用于阵列基板的测试线路,所述测试线路包括多条第一、第二测试短棒,所述多条第一测试短棒设置于阵列基板的栅极侧,所述多条第二测试短棒设置于阵列基板的源极侧,所述阵列基板的多条栅线所在层定义为第一金属层,所述阵列基板的多条数据线所在层定义为第二金属层,所述测试线路进一步包括多条第一、第二金属走线;每一所述第一测试短棒通过每一所述第一金属走线连接至每一所述栅线,每一所述第二测试短棒通过每一所述第二金属走线连接至每一所述数据线;其中所述第一、第二金属走线均位于第一金属层或者第二金属层;在所述测试线路进行所述阵列基板的加电点亮检测之后,对第一、第二金属走线所在区域进行激光切割。
搜索关键词: 一种 用于 阵列 测试 线路
【主权项】:
一种用于阵列基板的测试线路,所述测试线路包括多条第一测试短棒和多条第二测试短棒,所述多条第一测试短棒设置于阵列基板的栅极侧,所述多条第二测试短棒设置于阵列基板的源极侧,所述阵列基板的多条栅线所在层定义为第一金属层,所述阵列基板的多条数据线所在层定义为第二金属层,其特征在于,所述测试线路进一步包括多条第一金属走线和多条第二金属走线;每一所述第一测试短棒通过每一所述第一金属走线连接至每一所述栅线,每一所述第二测试短棒通过每一所述第二金属走线连接至每一所述数据线;其中所述第一金属走线和所述第二金属走线均位于第一金属层,或者所述第一金属走线和所述第二金属走线均位于第二金属层;在所述测试线路进行所述阵列基板的加电点亮检测之后,对第一金属走线和第二金属走线所在区域进行激光切割。
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