[发明专利]一种低温烧结制备高导银纳米粒子柔性导电电路的方法在审

专利信息
申请号: 201710345090.1 申请日: 2017-05-16
公开(公告)号: CN107135602A 公开(公告)日: 2017-09-05
发明(设计)人: 罗昊;赵灵智;章勇 申请(专利权)人: 华南师范大学
主分类号: H05K1/09 分类号: H05K1/09;H05K3/12
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司44102 代理人: 江裕强
地址: 510631 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种低温烧结制备高导银纳米粒子柔性导电电路的方法。该方法采用乙酸银溶液与银纳米颗粒分散液形成复合导电墨水,将得到的复合导电墨水注入中性签字笔或喷墨打印机墨盒中,在柔性薄膜衬底上直接书写或印刷所需电路图案,把印制有电路图案的柔性薄膜衬底放置在热台上低温烧结,在柔性薄膜衬底上得到所述高导银纳米粒子柔性导电电路。本发明方法解决了高的烧结温度对柔性衬底影响的问题,在低温下即可烧结制备,降低烧结温度和减小对银纳米颗粒固含量的需求,节约了成本。
搜索关键词: 一种 低温 烧结 制备 高导银 纳米 粒子 柔性 导电 电路 方法
【主权项】:
一种低温烧结制备高导银纳米粒子柔性导电电路的方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)将乙酸银溶液与银纳米颗粒分散液混合均匀,得到复合导电墨水;(2)将得到的复合导电墨水注入中性签字笔或喷墨打印机墨盒中,在柔性薄膜衬底上直接书写或印刷所需电路图案;(3)把印制有电路图案的柔性薄膜衬底放置在热台上低温烧结,在柔性薄膜衬底上得到所述高导银纳米粒子柔性导电电路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南师范大学,未经华南师范大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710345090.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top