[发明专利]一种印制电路板及其焊接设计有效
| 申请号： | 201710344512.3 | 申请日： | 2017-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN107197595B | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 潘照荣;张坤 | 申请（专利权）人： | 晶晨半导体(上海)股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板制造技术，尤其涉及一种印制电路板及其焊接设计，印制电路板包括一无线模块焊接区域；无线模块焊接区域的中心布设有与一第一无线模块的各个引脚对应的第一焊盘组；无线芯片焊接区域的边缘布设有与一第二无线模块的各个引脚对应的第二焊盘组；第一无线模块和第二无线模块中功能相同的引脚对应的焊盘相连接；上述技术方案能够兼容不同的无线模块，同时不会增加额外的焊接面积，集成度和可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 及其 焊接 设计 | ||
【主权项】：
一种印制电路板的焊接设计，应用于一印制电路板上；其特征在于，所述印制电路板包括一无线模块焊接区域；所述焊接设计包括：与一第一无线模块的各个引脚对应的第一焊盘组，布设于所述无线模块焊接区域的中心；与一第二无线模块的各个引脚对应的第二焊盘组，布设于所述无线芯片焊接区域的边缘；所述第一无线模块和所述第二无线模块中功能相同的引脚对应的焊盘相连接。
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