[发明专利]一种应用于核酸扩增技术的温控装置及控制方法在审
申请号: | 201710343849.2 | 申请日: | 2017-05-16 |
公开(公告)号: | CN107015584A | 公开(公告)日: | 2017-08-04 |
发明(设计)人: | 孔亚广;常昊;李文倩 | 申请(专利权)人: | 杭州电子科技大学 |
主分类号: | G05D23/32 | 分类号: | G05D23/32 |
代理公司: | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙)33240 | 代理人: | 杜军 |
地址: | 310018 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种应用于核酸扩增技术的温控装置及控制方法,该装置包括热盖、试管、变温金属块、导热硅脂、半导体制冷片、散热金属片、散热装置、风扇、橡胶底座、全H桥驱动模块、控制器、按键、显示屏、箱体和温度传感器;本发明生产成本低;操作简单,应用广,不论是早期的PCR扩增技术,或是新兴的LAMP和RPA扩增技术,均可在这一台设备上通过人机交互界面进行切换或者自定义设置。 | ||
搜索关键词: | 一种 应用于 核酸 扩增 技术 温控 装置 控制 方法 | ||
【主权项】:
一种应用于核酸扩增技术的温控装置,其特征在于:该装置包括热盖、试管、变温金属块、导热硅脂、半导体制冷片、散热金属片、散热装置、风扇、橡胶底座、全H桥驱动模块、控制器、按键、显示屏、箱体和温度传感器;试管的顶部设有热盖,试管下半部分设置在变温金属块内,热盖和变温金属块上设有温度传感器,变温金属块底部设有半导体制冷片,半导体制冷片下方设有散热金属片,变温金属块和半导体制冷片之间以及半导体制冷片和散热金属片之间涂有导热硅脂;散热金属片下方设有通过风扇进行散热的散热装置;所述的温度传感器的信号输出端与控制器的温度信号输入端连接,控制器的驱动信号输出端与全H桥驱动模块驱动信号输入端连接,全H桥驱动模块的信号输出端接半导体制冷片;所述的箱体底部设有橡胶底座;箱体的外侧面上设有显示屏和按键。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州电子科技大学,未经杭州电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710343849.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。