[发明专利]一种晶振探头用控制系统有效
| 申请号： | 201710339473.8 | 申请日： | 2017-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN106967959A | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 向勇;孙力;曹德 | 申请（专利权）人： | 成都西沃克真空科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/54 | 分类号： | C23C14/54 |
| 代理公司： | 成都新驱科为知识产权代理事务所(普通合伙)51251 | 代理人： | 成实 |
| 地址： | 610091 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶振探头用控制系统，主要由逻辑控制器，均与逻辑控制器相连接的触摸屏、电源、晶控测厚仪和电机调速器，以及与晶控测厚仪相连接的信号处理单元组成。本发明设置的晶控测厚仪能对晶振探头的晶振片的振荡频率进行采集，并且晶控测厚仪与逻辑控制系统相结合，能有效的对晶振探头的晶振片的转换进行控制，使晶振探头的对靶材的蒸发量进行检测的晶振片的振荡频率保持在一个稳定的范围值内，从而确保了本发明所控制的晶振探头的晶振片振荡频率更准确，有效的提高了对基片镀膜厚度检测的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 探头 控制系统 | ||
【主权项】：
一种晶振探头用控制系统，其特征在于：主要由逻辑控制器，均与逻辑控制器相连接的触摸屏、电源、晶控测厚仪和电机调速器，以及与晶控测厚仪相连接的信号处理单元组成；所述电源还分别与触摸屏和电机调速器以及晶控测厚仪相连接。
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