[发明专利]一种便于微型化的温控器结构有效
| 申请号： | 201710313272.0 | 申请日： | 2017-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN106960761B | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 龙克文;颜天宝 | 申请（专利权）人： | 佛山市川东磁电股份有限公司;佛山市程显科技有限公司 |
| 主分类号： | H01H37/04 | 分类号： | H01H37/04;H01H37/34;H01H37/52 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 528500 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及温控器技术领域，具体指一种便于微型化的温控器结构；包括绝缘壳，所述绝缘壳内设有基座，基座的前端设有围边端板，基座的一侧设有围边侧板，基座的后端设有隔断板，基座的另一侧设有承托架；所述围边端板和承托架之间穿设有第一端子，承托架的外侧面上设有第一卡槽，第一卡槽内设有第一导电条；所述隔断板和围边侧板之间穿设有第二端子，隔断板的里侧端上开设有第二卡槽，第二卡槽内设有第二导电条；所述绝缘壳的上端面上设有感温窗口，感温窗口内设有与第一端子和第二端子配合的感温动作机构；本发明结构合理，布局紧凑，基座与绝缘壳构成抽屉式封装结构，提高装配效率，一体化紧凑布局，便于温控器的微型化，降低整体成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 微型 温控 结构 | ||
【主权项】：
1.一种便于微型化的温控器结构,包括绝缘壳(1)，其特征在于：所述绝缘壳(1)内设有基座(5)，绝缘壳(1)的一端设有封装口(13)，基座(5)的前端设有围边端板(54)，基座(5)的一侧设有围边侧板(57)，基座(5)的后端设有隔断板(56)，基座(5)的另一侧设有承托架(53)；所述围边端板(54)和承托架(53)之间穿设有第一端子(2)，承托架(53)的外侧面上设有第一卡槽(51)，第一卡槽(51)内设有与第一端子(2)呈“L”形结构设置的第一导电条(21)；所述隔断板(56)和围边侧板(57)之间穿设有第二端子(3)，隔断板(56)的里侧端上开设有第二卡槽(52)，第二卡槽(52)内设有与第二端子(3)呈“L”形结构设置的第二导电条(31)；所述绝缘壳(1)的上端面上设有感温窗口(11)，感温窗口(11)内设有与第一端子(2)和第二端子(3)配合的感温动作机构；所述感温动作机构包括动作簧片(4)、感温双金片(41)和铝基封盖(12)，感温双金片(41)的固定端架设于围边端板(54)、围边侧板(57)和承托架(53)上，动作簧片(4)的固定端抵触设置在第一端子(2)上，动作簧片(4)的活动端可上下活动地搭接在第二端子(3)上，且感温双金片(41)的形变端与动作簧片(4)的活动端之间连接有联动栓(42)；所述铝基封盖(12)固设于感温窗口(11)上且与感温双金片(41)抵触设置。
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