[发明专利]一种基于铣刀刀径补偿的PCB板成型加工方法在审

专利信息
申请号: 201710310421.8 申请日: 2017-05-05
公开(公告)号: CN106984999A 公开(公告)日: 2017-07-28
发明(设计)人: 周武;李军 申请(专利权)人: 昆山弗莱吉电子科技有限公司
主分类号: B23Q15/16 分类号: B23Q15/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏州市昆山市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本案为一种基于铣刀刀径补偿的PCB板成型加工方法,包括选取铣刀;设置铣刀的加工参数设置第一铣刀、第二铣刀的刀径的最大使用寿命结束时的走刀总长分别为第一铣刀使用值、第二铣刀使用值,设置第一铣刀在第一铣刀使用值范围内每使用1米预留右补偿0.0008mm‑0.0012mm,设置第二铣刀在第二铣刀使用值范围内每使用1米预留右补偿0.0008mm‑0.0012mm;PCB板成型加工在成型设备上按照步骤二调整铣刀的加工参数,将PCB板定位在成型设备上,分别依次采用所述第一铣刀、第二铣刀按照所述加工参数进行走刀。本案提升了PCB板品质稳定性,保证加工的精度达到±2mil的成型公差。
搜索关键词: 一种 基于 铣刀 补偿 pcb 成型 加工 方法
【主权项】:
一种基于铣刀刀径补偿的PCB板成型加工方法,其特征在于,包括:步骤一、选取铣刀:选取刀具直径为0.8mm‑2.4mm的第一铣刀,以及刀具直径为0.4mm‑2.0mm的第二铣刀备用;步骤二、设置铣刀的加工参数:设置所述第一铣刀、第二铣刀的刀径的最大使用寿命结束时的走刀总长分别为第一铣刀使用值、第二铣刀使用值,设置所述第一铣刀在所述第一铣刀使用值范围内每使用1米预留右补偿0.0008mm‑0.0012mm,设置所述第二铣刀在所述第二铣刀使用值范围内每使用1米预留右补偿0.0008mm‑0.0012mm;步骤三、PCB板成型加工:在成型设备上按照步骤二调整铣刀的加工参数,将所述PCB板定位在成型设备上,分别依次采用所述第一铣刀、第二铣刀按照所述加工参数进行走刀。
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