[发明专利]用于防止印刷电路板及晶圆对接时因热膨胀产生扭曲的方法及结构

摘要

一种用于防止印刷电路板及晶圆对接时因热膨胀产生扭曲的方法及结构，该方法包括步骤为：步骤A：取一晶圆，将该晶圆下方黏置于一第一胶黏片上；步骤B：将一印刷电路板贴附于该晶圆上方，不同于该第一胶黏片的一侧；步骤C：将上述结构置于一治具框上；其中该治具框的中央形成一中央开孔，而该第一胶黏片延伸到该中央开孔上表面的外围，而使得整体结构贴附在该治具框的上方；步骤D：应用一顶具从该中央开孔的下方对着该第一胶黏片的中心往上顶；其中该顶具接触该第一胶黏片处的面积大于该晶圆底部的面积，应用该第一胶黏片的撑持力将使得贴附在其上的该晶圆及印刷电路板也会被撑开；步骤E：应用切刀在该第一胶黏片上沿着该晶圆的外围切开。

主权项

1.一种用于防止印刷电路板及晶圆对接时因热膨胀产生扭曲的方法，其特征在于，包括步骤为：步骤A：取一晶圆，将该晶圆下方黏置于一第一胶黏片上；步骤B：将一印刷电路板贴附于该晶圆上方，不同于该第一胶黏片的一侧，使得该晶圆、该印刷电路板及该第一胶黏片形成一整合结构；步骤C：将上述该印刷电路板、该晶圆及该第一胶黏片所形成的整合结构置于一治具框上；其中该治具框的中央形成一中央开孔，而该第一胶黏片延伸到该中央开孔上表面的外围，而使得整体结构很紧密的贴附在该治具框的上方；步骤D：应用一顶具从该中央开孔的下方对着该第一胶黏片的中心往上顶；其中该顶具接触该第一胶黏片处的面积大于该晶圆底部的面积，所以当该顶具往上顶时，将会使得整个第一胶黏片及该晶圆及印刷电路板也跟着往上；因为该第一胶黏片的周围被黏附在该治具框的上表面，应用该第一胶黏片的撑持力将使得贴附在其上的该晶圆及印刷电路板也会被撑开；步骤E：应用切刀在该第一胶黏片上沿着该晶圆的外围切开，而使得该第一胶黏片位于该晶圆连同该印刷电路板下方的部分与该胶黏片的其余部分分开；其中在步骤A及步骤B之间还包括步骤A1：将该晶圆切割成多个芯片，其中各芯片之间形成沟槽；但是这些芯片仍然黏贴在该第一胶黏片上，所以整体上仍维持该晶圆的整体形状；或者在步骤B及步骤C之间还包括步骤B1：在该印刷电路板上切割多个沟槽；所以在步骤D中，因为该第一胶黏片的撑持力使得贴附在其上的该晶圆及印刷电路板被撑开时，原本在该晶圆或印刷电路板上所切割的沟槽将会被拉伸扩张；因为该印刷电路板或该晶圆之间经过切割，所以会存在膨胀余裕；当加热时，该印刷电路板或该晶圆的膨胀区域均能够为该膨胀余裕所吸收。