[发明专利]磁控溅射设备及系统有效
| 申请号： | 201710289623.9 | 申请日： | 2017-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN107043917B | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 乔恩琳 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/54 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 唐清凯 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种磁控溅射设备及系统，磁控溅射设备放置于真空室内，并包括基板平台、靶材及磁铁结构。所述基板平台用来固定基板。所述靶材安装于所述磁铁结构上，并与所述基板相对放置。所述磁控溅射设备还包括移动控制系统。并且，每当所述靶材消耗设定量时，所述移动控制系统则带动所述靶材及所述磁铁结构向所述基板移动设定距离。该磁控溅射设备及系统补偿了因靶材的消耗使得靶材表面与基板表面距离增大的缺陷，提高了成膜工艺的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 磁控溅射设备 靶材 磁铁结构 移动控制系统 基板平台 消耗 靶材表面 成膜工艺 固定基板 基板表面 基板相对 基板移动 距离增大 系统补偿 室内 | ||
【主权项】：
1.一种磁控溅射设备，放置于真空室内，包括基板平台、靶材及磁铁结构；所述基板平台用来固定基板；所述靶材安装于所述磁铁结构上，并与所述基板相对放置；其特征在于，所述磁控溅射设备还包括移动控制系统；所述移动控制系统包括多个检测装置及移动装置；所述多个检测装置与所述移动装置电连接；所述检测装置安装于所述基板平台或所述真空室的腔壁上，并朝向所述靶材安装；所述多个检测装置分别检测所述靶材消耗的厚度，并将多个检测信号发送至所述移动装置；所述移动装置每当根据所述多个检测信号判断所述靶材消耗设定厚度时，则带动所述靶材及所述磁铁结构向所述基板移动所述设定距离。
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