[发明专利]具有堆叠的成像晶圆和数字晶圆的图像传感器有效

专利信息
申请号: 201710280132.8 申请日: 2017-04-25
公开(公告)号: CN107919370B 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: J·M·雷诺 申请(专利权)人: 意法半导体(RD)有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华
地址: 英国白*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本文公开了具有堆叠的成像晶圆和数字晶圆的图像传感器。一种电子设备包括第一集成电路裸片,其具有形成于其中的光电二极管和用于这些光电二极管的读出电路,该读出电路包括暴露于第一集成电路裸片的表面上的输出焊盘。第二集成电路裸片具有形成于其中的用于这些光电二极管的存储电容器结构以及用于对存储于这些存储电容器结构中的数据执行图像处理的数字电路,这些存储电容器结构包括暴露于第二集成电路裸片的表面上的输入焊盘。第一集成电路裸片和第二集成电路裸片采取面对面安排,从而使得第一集成电路裸片的这些输出焊盘面向第二集成电路裸片的这些输入焊盘。互连将第一集成电路裸片的这些输出焊盘耦合至第二集成电路裸片的这些输入焊盘。
搜索关键词: 具有 堆叠 成像 数字 图像传感器
【主权项】:
一种电子设备,包括:第一集成电路裸片,所述第一集成电路裸片具有形成于其中的至少一个光电二极管和用于所述至少一个光电二极管的读出电路;第二集成电路裸片,所述第二集成电路裸片与所述第一集成电路裸片以堆叠安排并且具有形成于其中的与所述至少一个光电二极管相关联的至少一个存储电容器;以及所述第一集成电路裸片与所述第二集成电路裸片之间的互连,所述互连用于将所述读出电路耦合至所述至少一个存储电容器。
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