[发明专利]半导体器件有效
申请号: | 201710271669.8 | 申请日: | 2017-04-24 |
公开(公告)号: | CN107359161B | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 森下泰之 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04;H01L27/06;H01L27/02 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华;董典红 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供一种可以具有抗噪声性和抗ESD性二者的半导体器件。该半导体器件包括:第一数字电路和第二数字电路;分别对应于第一数字电路和第二数字电路设置的第一接地电位线和第二接地电位线;第一模拟电路和第二模拟电路;分别对应于第一模拟电路和第二模拟电路设置的第三接地电位线和第四接地电位线;第一双向二极管组,设置在第一接地电位线和第二接地电位线之间;第二双向二极管组,设置在第三地电位线和第四地电位线之间;和第三双向二极管组,设置在第一接地电位线和第三接地电位线之间。第三双向二极管组中的双向二极管的级数大于包括在第一双向二极管组和第二双向二极管组中的每个双向二极管组中的双向二极管的级数。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,包括:第一数字电路和第二数字电路;分别对应于所述第一数字电路和所述第二数字电路设置的第一接地电位线和第二接地电位线;第一模拟电路和第二模拟电路;分别对应于所述第一模拟电路和所述第二模拟电路设置的第三接地电位线和第四接地电位线;第一双向二极管组,设置在所述第一接地电位线和所述第二接地电位线之间;第二双向二极管组,设置在所述第三接地电位线和所述第四接地电位线之间;和第三双向二极管组,设置在所述第一接地电位线和所述第三接地电位线之间,其中所述第三双向二极管组中的双向二极管的级数大于包括在所述第一双向二极管组和所述第二双向二极管组中的每个双向二极管组中的双向二极管的级数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的