[发明专利]一种化学镀镍钨磷配方在审
| 申请号： | 201710261744.2 | 申请日： | 2017-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN107058988A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 苏长伟;黄继杰;刘家炎 | 申请（专利权）人： | 上海丰豫新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/50 | 分类号： | C23C18/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200335 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种化学镀镍钨磷配方，在化学镀镍钨磷镀液中加入更强的还原剂二甲基铵硼烷，本发明在现有化学镀镍钨磷镀液的基础上加入更强的还原剂和改变化学镀液的pH值，方法简单，成本低，利于推广；化学镀镍钨磷镀层中的钨含量能与电镀钨合金镀层相当，所以在功能上能够替代电镀钨合金；pH值在5‑8之间，为中性溶液，对铝合金和锌合金等两性合金的腐蚀性很弱，有利于提高其结合力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 镀镍钨磷 配方 | ||
【主权项】：
一种化学镀镍钨磷配方，其特征在于，在化学镀镍钨磷镀液中加入二甲基铵硼烷。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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